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深圳中京集成线路板科技有限公司 
| 联系人：李先生 先生 (营销副总) |
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| 电 话：0852-69483485 |
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手 机：13138154139  |
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| 多层FPC HDIFPC 单双多层FPC |
产品领域：汽车产品系列 ；
层数：8LFPC
板厚0.30mm±10%；尺寸：25*25mm
工艺结构：杜邦PI、*小孔0.200mm、铜厚1OZ、线宽线距3/3mil
表面处理：沉金1u"
Product area: automotive product line;
Number of layers: 8LFPC
Plate thickness 0.30mm ± 10%; size: 25 * 25mm
Process structure: DuPont PI, minimum hole 0.200mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 3/3mil
Surface treatment: Shen Jin 1u"
产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。 |
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| 深圳中京集成线路板科技有限公司 |
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中国广东深圳市深圳市光明区凤凰街道塘尾社区南太云创谷4栋 |
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http://zjpcb88.qy6.com( 加入收藏) |
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